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FB体育半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装利用中的镀铜速度和均一性

2021/3/23 11:55:42

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搭载新职能的ECP ap设备可通过节造晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能
 


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    作为半导体造作与先进晶圆级封装领域中卓越设备供货商，FB体育半导体设备近日新颁布了高速铜电镀技术，该技术可合用于FB体育的电镀设备ECP ap，支持铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、沉布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 。该新型高速镀铜技术使镀铜腔在电镀过程中能够做到更强的质量传递 。

    Mordor Intelligence的汇报显示，扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可达到18% 。汇报还指出，扇出技术的遍及重要归因于成本，靠得住性和客户选取 。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20％以上，满足智能手机纤薄表形对芯片的要求 。1

    FB体育半导体设备董事长王晖暗示：“3D电镀利用最重要的挑战之一就是，在深度超过200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时，必要维持高速和更好的均一性 。有史以来，以高电镀率对凸点进行铜电镀会遇到传质限度，导致沉积速度降低，并产生不均匀的凸点顶部概括 。我们新研发出的高速电镀技术能够解决传质的难题，获得更好的凸点顶部概括，还能在维持高产能的同时提升高度均一性，使FB体育的电镀铜技术进入全球第一梯队 。"

    FB体育半导体设备的高速电镀技术能够在沉积铜覆膜时加强铜组阳离子的质量传递，并以一样的电镀率在整个晶圆上覆盖所有的凸点，这就能够在高速电镀的时辰，使晶圆内部和芯片内部实现更好的均一性 。使用该项技术处置的晶圆在一样电镀速度下，比使用其他步骤的成效有显著的提高，可实现3％以下的晶圆级均一性，同时还能保障更好的共面机能和更高的产能 。

    FB体育半导体设备已于2020年12月为其ECP ap系统升级了高速电镀技术，并收到了第一笔配置高速电镀技术的设备订单，该设备本月下旬将被送到一家沉要的中国先进封装测试工厂进行装机并验证 。


1.    Mordor Intelligence, FAN OUT PACKAGING MARKET - GROWTH, TRENDS, COVID-19 IMPACT, AND FORECASTS (2021 - 2026)
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