FB体育上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，机能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC产业链沉要一环，与芯片设计、造作并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole1统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，业界发现了先进封装的可能性，由平面化到三维架构，先进晶圆级封装对芯片机能的提升，赐与了高低游产业更多的空间。
FB体育上海在该领域有多年经验，可成套定造、高端湿法晶圆工艺设备，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及幼芯片等工艺。产品可覆盖齐全的工艺流程，蕴含洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。岁首以来FB体育上海已屡次收到先进封装洗濯设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在机能和表观进行了优化，利用于先进晶圆级封装。
该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；还可利用创新性步骤和精准的涂胶节造，实现精确的反对边缘断根成效。涂胶腔内选取了FB体育上海专有的全方位无死角自动洗濯技术，能够缩短设备预防性守护（PM）的功夫，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶利用。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm，占地面积削减30%）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减幼，内部空间更为紧凑，相比旧款机台，占地面积削减30%，高效利用厂房空间。同时对称式散布的整体设计，Loadport改为双开门的设计，使设备更美观。该设备机能上也有所升级，可选配腔体自动洗濯职能，可能削减定期维建次数及功夫，同时可提供无腔体自动洗濯职能的简化版供客户选择。在腔体设计中，将两个单独腔体合二为一，使整体空间更为紧凑，同时选取齐全密封设计，可预防工艺过程中使用的药液影响表部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动鉴别设计，可预防晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的产生，有效削减因报答误操作造成的损失。值得一提的是，该涂胶设备还升级了热板的结构，在腔体结构紧凑的前提下，新设计可实现热板抽屉式抽出，方便维建及更换，同时创新的定位设计可保障热板反复抽出后精确复位，有效保险工序运行。
继成立幼芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片造作巨头加大布局先进封装领域。国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备过程加快，FB体育上海今年客户需要依然旺盛，公司订单维持强劲，产能扩张打算推动顺利。这次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得分歧客户的多台订单，有助于获得更多指标市场份额，增长了FB体育上海湿法成套设备的竞争力，为客户提供一站式服务。
数据起源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
