FB体育上海推出新型化合物半导系统列设备加强湿法工艺产品线
2022/1/27 13:17:43
FB体育（以下简称FB体育上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前路和先进晶圆级封装（WLP）利用提供晶圆工艺解决规划的卓越设备供给商，今推出了支持化合物半导体造作的综合设备系列 。公司的150-200 毫米兼容系统将前路集成电路湿法系列产品、后路先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的利用，蕴含砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺 � ；衔锇氲继迨üひ詹废咴毯拷荷璞浮⑾杂吧璞浮⒐庾枞ソ荷璞浮⑹ㄊ纯躺璞浮⑾村璞负徒鹗舻缍粕璞�，并自动兼容平边或缺口晶圆 。FB体育上海的化合物半导体设备系列 Ultra C 碳化硅洗濯设备： FB体育上海的Ultra C碳化硅洗濯设备选取硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表表氧化，并选取氢氟酸 (HF) 去除残留物，进行碳化硅晶圆的洗濯 。该设备还集成FB体育上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深档次的洗濯 。Ultra C 碳化硅洗濯设备可提供卓越的清洁度，达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平 。该设备每幼时可洗濯超过 70 片晶圆，将于 2022 年下半年上市 。Ultra C 湿法刻蚀设备： 可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的均匀度，＜10% 的共面度及＜3% 的沉复度 。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供卓越的化学温度节造、刻蚀均匀性 。该设备将于 2022 年第三季度交付给某沉要客户，并由其进行测试 。Ultra ECP GIII 1309 设备： FB体育上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后洗濯腔，支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，以及沉散布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺 。设备实现了晶圆内和模内幼于3%的均匀度和幼于2%的沉复度 。该设备已于 2021 年中交付给客户，并满足客户技术要求 。Ultra ECP GIII 1108 设备： Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，集成预湿和后洗濯腔 。设备选取FB体育上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀，以提高阶梯覆盖率 。它可达到晶圆内和模内＜ 3%的均匀度和＜ 2%的沉复度 。腔体和工艺槽体经过专门设计，可预防金电镀液的氧化，且工艺槽体拥有氮气吹扫职能，可削减氧化 。该设备已于去年年底交货给关键客户 。Ultra C ct 涂胶设备： FB体育上海的Ultra C ct涂胶设备选取二次旋转涂胶技术，可实显旖均涂胶 。设备占有多多自研技术，蕴含精确涂胶节造、自动洗濯职能、冷热板�？橐约懊扛銮惶宓亩懒⒐探谠熘澳� 。Ultra C dv 显影设备： 在化合物半导体工艺中，FB体育上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤 。设备利用FB体育上海的自研技术，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度节造 。Ultra C s刷洗设备： Ultra C s 刷洗设备以FB体育上海先进的湿法洗濯技术为基础，实现优良的传染物去除成效 。该设备通过氮气雾化二流体洗濯或高压洗濯实现高机能，以更有效地洗濯幼颗粒 。此表，设备还可兼容FB体育上海自创的兆声波洗濯技术，以确保良好的颗粒去除效能（PRE），且不会败坏精密的图形结构 。Ultra C pr 湿法去胶设备： FB体育上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺，确保高效地进行化合物半导体去胶 。该设备最近由一家全球当先的整合元件造作商（IDM）订购，用于去除光刻胶，这进一步验证了FB体育上海的技术优势 。Ultra SFP无应力抛光设备： Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)利用提供了一种环保代替规划 。在 TSV 利用中，FB体育上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过使用自研的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层，再使用传统的 CMP 进一步去除渣滓铜至反对层，并通过湿法刻蚀去除反对层，从而显著降低耗材成本 。对于 FOWLP，一样的工艺能够克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲，并利用于RDL中铜覆盖层并平展化 。
